【產品簡介】

聚（三甲基硅氧基-2-乙基甲基丙烯酸酯）是一種含硅的甲基丙烯酸酯類聚合物，由三甲基硅氧基和2-乙基甲基丙烯酸酯單體通過自由基聚合反應制得。由于其含有硅氧基團，該聚合物展現出優異的疏水性、耐候性和低表面能特性。

該聚合物常用于高性能涂料、功能性薄膜和電子封裝材料中，因其特殊的硅氧結構可提高材料的耐熱性和柔韌性。

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【物理性質】

分子結構：

(1) 聚（三甲基硅氧基-2-乙基甲基丙烯酸酯）的分子主鏈由乙基甲基丙烯酸酯組成，側基帶有三甲基硅氧基團，提供了優異的疏水性和低表面能。

(2) 硅氧基的存在使得材料具有良好的柔韌性和熱穩定性。

物理狀態：

(1) 該聚合物通常為透明或微黃色的固體或粘稠液體，具體形態取決于分子量和聚合度。

(2) 具有較低的玻璃化轉變溫度，因此在低溫下仍保持柔韌性。

熱穩定性和化學穩定性：

(1) 聚（三甲基硅氧基-2-乙基甲基丙烯酸酯）具有優異的熱穩定性，能在較高溫度下保持其結構和性能。

(2) 對紫外線輻射、酸堿腐蝕及多種有機溶劑具有良好的耐受性。

【應用領域】

高性能涂料：

(1) 該聚合物用于制造高性能涂料，具有優異的疏水性和抗污性，適用于建筑、汽車和航空領域的保護涂層。

(2) 由于硅氧基的存在，涂層能夠提供良好的防腐、防紫外線和耐候性能。

功能性薄膜：

(1) 聚（三甲基硅氧基-2-乙基甲基丙烯酸酯）適合用于生產耐磨、耐腐蝕的功能性薄膜，常用于電子器件的保護膜。

(2) 該薄膜具備良好的透明性和柔韌性，在光學器件及智能顯示屏中具有廣泛應用。

電子封裝材料：

(1) 該聚合物在電子封裝材料中具有優異的密封性和耐高溫特性，廣泛用于芯片封裝和絕緣材料。

(2) 其耐老化性使得材料在苛刻的環境中也能保持穩定的物理性能，延長電子產品的使用壽命。